首款6nm 5G芯片终端将于7月上市

　　作为5G产业链中最重要的技术环节之一，5G芯片的研发和制造一直备受全球关注。在4月20日举行的2021创见未来大会上，作为全球仅有的五家5G基带芯片厂商之一，紫光展锐发布5G业务新品牌——唐古拉系列，旗下的一系列4G、5G芯片也被重新打造，其中T770是全球首款6nm EUV工艺的5G处理器，7月份上市。

　　早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每一代的技术升级，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。

　　据悉，紫光展锐2019年发布了首款5G基带芯片V510，2020年又先后推出了两款5G智能手机芯片T7510和T7520。截至目前，已有超过50款搭载展锐5G芯片的终端品牌上市，在ToB领域的行业应用案例超过百个，为物流、电力、采矿、交通、制造等行业的智慧化转型赋能。

　　“唐古拉是长江的发源地，孕育了璀璨的文明。唐古拉旁边就是可可西无人区，寓意展锐5G将面向无人区，持续向前开拓。” 紫光展锐执行副总裁、消费电子事业部总经理周晨说。新品牌体系下，已规模量产的T7510型号更名为T740，T7520型号更名为T770。其中T770是全球首款6nm 5G芯片，已在今年年初成功回片，在不到150个小时内，通过关键测试。值得注意的是，搭载T770的5G终端预计2021年7月份量产上市。

　　紫光展锐T770去年2月份发布，全球首发6nm EUV工艺制造，拥有多层极紫外光刻技术加持，工艺光源波长缩短到13.5nm，接近X射线的精度，从而带来了极高的光刻分辨率，成本、性能、功耗更加平衡，相比初代7nm晶体管密度提高18%，芯片功耗则可降低8%。   

　　紫光展锐T770号称是“全球首款全场景覆盖增强5G基带”，支持6GHz以下频段、NSA/SA双模组网、2G至5G七模全网通、双卡双5G、EPS回落、VoNR高清语音视频通话等先进标准和技术，SA模式下行峰值速率可超过3.25Gbps，上传则可达1.25Gbps。   

　　与此同时，它还有新一代的低功耗设计架构、基于AI的智能调节技术，再加上SoC多模融合、6nm EUV统一，相比外挂5G方案能效全面胜出，部分数据业务场景下功耗降低多达35%。   

　　以此为新起点，全力突破、孕育和推动千行百业进入一个更加智慧的万物互联时代。