苹果3nm芯片最快2023年问世：最高或集成40核CPU

在10月份MacBookPro发布会释出M1Pro及M1Max这一手“王炸”之后，苹果并未准备停止在自研芯片上的前进步伐。

据9to5Mac近日援引TheInformation的报道，苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代AppleSilicon芯片。

其中，2022年推出的第二代AppleSilicon芯片将会采用改进版的5nm工艺，因此较当前的M1系列在性能（或指单个核心）和能效方面的提升相对有限，预计新一代MacBookAir将率先采用。

不过在一些性能释放水准更高的机器——比如台式Mac上，苹果可能会以现有的M1Pro/M1Max为基础扩展出两个Die的芯片，即本质上形成双M1Max设计，从而使其（多核）性能实现翻倍。

关于这一点此前彭博社记者MarkGurman也曾做过类似爆料，他表示苹果最高端的芯片或将采用四个Die的设计。所以本质上近两代的AppleSilicon芯片设计可能都是在M1基础上的排列组合。

而在接下来，苹果计划最快于2023年推出由台积电代工的3nmMac芯片，也就是第三代AppleSilicon芯片，内部代号分别为“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。这些芯片最多将采用四个Die的设计，最高集成40核CPU。

并且预计2023年iPhone所搭载的A系列芯片也将转向3nm工艺。