消息称台积电正考虑在日本建第二芯片工厂，预计投资超一万亿日元

2月24日消息，日本《日刊工业新闻》今日报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（IT之家备注：当前约512亿元人民币）。

台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标2024年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司JapanAdvancedSemiconductorManufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso皆有投资。

据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入5-10nm的先进工艺（按照规划，定于2024年底投产的熊本工厂将负责生产22/28nm以及12/16nm制程芯片，月产能为5.5万片），预计将于2025年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在2023年内决定细节。

报道指出，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。

去年，台积电与索尼集团等一起投资约70亿美元（IT之家备注：当前约483亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供4760亿日元（IT之家备注：当前约243.71亿元人民币）4760亿的补贴。

此外，台积电CEO魏哲家在1月份的财务业绩会议上也曾表示，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。但索尼方面表示没有与台积电讨论在相关事宜。