消息称英特尔计划 2024、2026 年推出的新 GPU 将由台积电代工

4月3日消息，据中国台湾《工商时报》，英特尔下一代Battlemage以及Celestial两大GPU产品线将由台积电代工，分别基于4nm以及3nm工艺。

消息人士称，虽然AXG部门进行了重组，现在分为CCG和DCAI两个部门，但英特尔对于Arc显卡在游戏领域的表现依然保持乐观，看好电竞及AI等相关应用将带动GPU强劲需求，目前正着手与台积电一起规划两款GPU。

据介绍，第一款将GPU是基于Xe2架构的第二代BattlemageGPU，预计将于2024年下半年到来，并将采用台积电4nm工艺节点。然后在2026年下半年推出基于Xe3架构的第三代CelestialGPU，该系列GPU将采用台积电的N3X节点。

除此之外，英特尔针对AI及HPC推出的PonteVecchio也将采用台积电7nm（I/O连接芯片）及5nm（计算芯片）生产，第二代RialtoBridge已取消，资源将集中投入到全新的FalconShores中，预期2024年开始进入生产阶段，希望2025年可以对客户出货。

英特尔工程师最近泄露的一份产品计划显示，BattlemageXe2和CelestialXe3GPU将同时提供HPG和LPG版本。

其中，BattlemageLPG将用于搭配LunarLakeCPU，而CelestialLPG将用于PantherLakeCPU；而HPGArc显卡中的独显产品将比LPG产品更早推出，主打75-250W细分市场，更多信息可见IT之家此前报道。