日本计划增加对 Rapidus 财政支持，助力实现 2nm 芯片生产目标

4月5日消息，日本经济产业大臣西村康稔表示，对日本芯片企业Rapidus在日量产2纳米芯片寄予厚望，日本政府准备继续并强化对该公司的财政支持，因其需要数万亿日元实现该目标。

除日本政府的700亿日元支援外，该公司还获得丰田、索尼等日本国内8家企业的总计73亿日元投资。

IT之家科普：Rapidus成立于2022年8月，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装Denso、铠侠、三菱日联银行等8家日企共同出资设立，出资额为73亿日元，另外日本政府也提供了700亿日元补助金作为研发预算。

日本半导体企业Rapidus总裁小池淳義此前表示：计划最早到2025年上半年建成一条2nm原型线，技术确立就需要2万亿日元，而筹备量产线还需要3万亿日元。

这条2nm半导体试产线第一个原型将在2025年完成建造，然后将在“20年代后期”开始大规模量产，以尽快追上台积电等世界级半导体厂商的步伐，而后者计划将于2025年量产2nm制程工艺。

值得一提的是，2nm量产所需要的技术难度相比现有技术大大提高。虽然台积电在日本熊本县设有工厂，但这家预定2024年开始量产的半导体工厂也也只能生产12～28纳米产品。

此外，Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议，IBM已于2021年成功试制出2纳米产品。Rapidus将于近期向美国派遣员工，以熟练掌握所需要的基础技术。