英特尔分拆晶圆制造业务：明年将成全球第二大晶圆代工厂？

当地时间6月21日，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。

具体来说，在这个内部代工的新的运营模式中，英特尔的制造部门将首次对独立的损益（P&L）负责。从2024财年第一季度开始，英特尔可报告的损益表将包括一个新的制造集团部门——包括制造、技术开发和英特尔代工服务（IFS）。

英特尔表示，新的模式提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。英特尔将把基于市场的定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。英特尔将保持其产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，保持其作为IDM的竞争优势。新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为IFS业务提供了助力，允许外部客户建立英特尔的内部规模并降低流程风险。

提升业务效率，降低制造成本

在制造业务独立之前，英特尔的内部产品业务部门与制造业务是一体的，虽然有时候可以带来更好的协同作用，但是同样也可能会使得两个部门的效率降低，并带来成本的上升，而新的模式则能够很好的解决这个问题。

英特尔公司副总裁兼企业规划集团总经理JasonGrebe表示，我们已经在我们的制造组织和业务部门中进行了大量的内部分析和基准测试，发现了许多优化机会，这将带来显着的成本节省。同时，内部代工模式将为英特尔业务集团提供强有力的激励，使其更高效地工作。例如，业务部门决定通过英特尔制造流程的“加急”晶圆成本高昂，并且会降低工厂效率。展望未来，这笔服务费将由业务部门承担，预计它将减少加急次数，与竞争对手相提并论。

Grebe预计，“通过工厂运输的加急晶圆减少带来的成本和效率节省，预计随着时间的推移每年将节省500万至10亿美元。”

而且英特尔的测试时间目前是竞争对手的两倍或三倍。由于业务部门根据测试时间收取市场价格，英特尔预计硅前设计选择将减少这些测试时间，最终每年节省约500万美元。通过减少晶圆步进的数量，即产品设计的物理迭代次数，英特尔估计它将实现500万至10亿美元的成本节约。

另外，对于英特尔的产品业务（芯片设计）部门来说，其也能够选择更具竞争力的外部晶圆代工合作伙伴来降低成本、提升产品的竞争力。

助力英特尔成为全球第二大晶圆代工厂

英特尔将制造业务进行独立运作、独立结算，也就意味着其制造业务与其原有的产品业务进行隔离，并将拥有更大的独立决策权，这将能够为外部客带来户分配清晰的产能和供应承诺途径。

同时，英特尔承诺，将为代工客户的数据和IP提供完全隔离。“当我们开始为这一转型重组时，我们正在以安全第一的思维方式进行架构，将数据分离作为我们系统设计的关键原则，”Grebe指出。

作为向内部代工模式转变的一部分，英特尔还表示，其正在建立以服务为导向的思维方式，这是成为代工业务关键参与者所必需的。英特尔的制造团队和IFS都在与行业同行进行基准测试，以确保英特尔有望提供代工厂预期的一流服务水平。

按照英特尔的路线图，提出了4年量产5个制程节点的计划，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位。目前Intel7已实现大规模量产，并用于客户端和服务器端；Intel4已经准备就绪，为投产做好准备，预计2023年下半年基于Intel4的MeteorLake将量产；Intel3正按计划推进中；和Intel18A将于2024年上半年量产，Intel20A将于2024年下半年量产，预计相关产品将会在2025年推出，届时英特尔将重新取得制程技术的领先地位。而这也是英特尔开拓代工业务的重要竞争力。

根据英特尔今年3月公布的数据显示，目前全球需要晶圆代工的十家最大客户中，有7家正与英特尔积极探索合作。比如，在2022年7月，英特尔和联发科宣布建立战略合作伙伴关系，未来联发科将利用英特尔代工服务(IFS)的16nm制程（Intel16）工艺制造芯片。英特尔未来最先进的Intel3以及Intel20A/18A也都将会对外开放。

在此次英特尔宣布制造业务独立的新闻稿当中，英特尔透露，目前正在基于最新的Intel18A工艺技术开发超过五种内部产品，该技术预计将于2025年上市。该工艺节点最初将增加内部容量，从而解决任何工艺问题，从而在很大程度上降低外部IFS客户的新流程风险。

当然，对于英特尔的代工业务来说，随着英特尔制造业务的完全独立，英特尔内部的产品业务部门则将成为英特尔代工业务的最大客户，这将直线拉升英特尔代工业务的订单量和营收规模。

英特尔财务长DavidZinsner在6月21日的投资者电话会议上就表示，英特尔的内部产品业务部门现在将与制造业务建立客户与供应商关系。基于这种模式，英特尔明年有望成为全球第二大晶圆代工厂，代工收入将超过200亿美元。数据显示，英特尔在2022年晶圆代工业务的营收仅为8.95亿美元，而台积电2022年全年合并营收为758.8亿美元，三星晶圆代工业务在2022年的营收约为29.93万亿韩元（约合229.7亿美元）。

不过，对于英特尔独立后的制造集团来说，也将面临与外部代工厂相同的市场动态，即需要通过性能和价格来进行市场竞争。这包括了英特尔的内部产品部门，随着时间的推移，他们将可以灵活地与英特尔制造集团或其他第三方代工厂合作。不过，对于英特尔来说，这并不是一个全新的概念。在2021年，英特尔CEO帕特·基辛格上台后，英特尔就提出了IDM2.0战略，开始了加大与台积电这样的外部晶圆代工厂的合作。如今，英特尔大约20%的芯片都是在外部晶圆厂制造的。如果英特尔独立后的制造集团无法提供足够的竞争力的话，那么这个比例无疑将进一步提高。这将迫使制造集团不得不想方设法来提升竞争力。

2025年将节省100亿美元

英特尔预期分割制造业务后，2023年可以节省30亿美元成本，2025年将节省80-100亿美元成本。

英特尔预期分割制造业务后，设计部门毛利率为45%、营业利润率为20%；代工部门毛利率为9%，营业利润率为-18%。

英特尔表示，建立内部代工模式是英特尔为交付IDM2.0而采取的最重要步骤之一，因为它从根本上改变了公司的运营方式，并建立了推动文化和新行为变革所需的结构和激励措施。英特尔利用行业标准规划流程、数据管理策略、系统和工具，为成为世界一流的IDM和代工提供商奠定了基础。此外，为制造集团提供自己的损益表，以及相关的透明度和问责制，将是实现英特尔减少80至100亿美元成本，并实现其长期利润目标（非GAAP毛利率60%和营业利润率40%）的关键驱动力。同时，内部代工模式将成为公司IFS战略的强大推动力，并导致优化的成本结构，以促进这些目标。

外界怎么看？

前外资知名分析师陆行之表示，英特尔IDM2.0进程就是把100%制造部门跟设计部门完全分割，变成纯晶圆代工厂。陆行之认为，虽然英特尔强调，节省成本主要是通过减少原本内部设计部门带来的加急晶圆订单、测试时间来实现的，但实际上，最大的节省成本方法是增加下单给报价更便宜的外部晶圆代工厂。

陆行之坦言，英特尔这次的部门分割还是纸上谈兵，仅限于财务数字的调整分类，短期英特尔还是100%持有其晶圆代工制造部门，对整体获利结果帮助不大。但如果英特尔在未来两年内加速拆分晶圆代工制造部门，持股降至50%以下，剩下50%出售给美国政府及大型机构投资人，英特尔设计部门对投资人仍有吸引力，其纯代工部门在经过至少4-5年的整顿裁员、优退后，才能回到行业的水准。

不过，在芯智讯看来，英特尔此举是希望有助于其提升设计业务的灵活性和毛利率，将成本更高的制造业务独立也将有助于其竞争力的提升，并有助于开拓对外晶圆代工业务，这似乎有点效仿当初AMD与格芯分家但仍绑定了制造委托之举。但是，设计业务与制造业务的这种“分家又不离家”的模式，恐怕很难对英特尔的运营带来太大的帮助。毕竟，如果英特尔设计部门和制造部门不能从同一个公司体系下独立出来，依然是会存在相互制约。这一点，当初AMD与格芯的生产绑定模式的最终结果已经给出了答案。

比如，如果英特尔的设计部门未来更多的选择外部晶圆代工合作伙伴，则意味着制造业务的产能利用率将会降低，如果没有足够的外部晶圆代工客户订单弥补的话，制造业务自然也就很难发展起来。而如果制造业务一直依靠设计部门输血，则同样会产生依赖性，难以真正独立。

更何况，目前英特尔正大肆在全球兴建产能，除了斥巨资在美国亚利桑那州和德克萨斯州新建晶圆厂，近期还英特尔接连宣布投资46亿欧元在波兰建封测厂，投资250亿欧元在以色列建新晶圆厂，投资300亿欧元在德国新建两座晶圆厂。未来当这些晶圆厂产能开出之时，如果没有足够的内部及外部订来填补，则英特尔制造业务可能将面临巨额的亏损。

当然，如果英特尔未来弱化对其晶圆制造业务的控制，引入更多的外部投资者，进一步提升制造业务的独立性，则有望加速推动其晶圆代工业务的成长，并减弱制造业务对于其芯片设计业务的拖累，提升整体的业绩表现。