芯片设计巨头Arm申请上市，冲击2023年美股最大IPO

据彭博社报道，美国当地时间周一，日本软银集团旗下英国芯片设计公司Arm已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请书。受益于人工智能的发展浪潮，Arm此番申请纳斯达克上市有望成为今年美国交易所最大规模的IPO，这也将成为继阿里巴巴、Facebook之后，美股历史上第三大的IPO。

报道称，Arm计划在9月的第一周开始路演，并在随后的下一周公布发行价格。《日本经济新闻》称，Arm将根据机构投资者的需求动向决定发行价，预估市值将超过600亿美元。根据上述报道，自2022年以来，美国IPO市场一直处于低迷状态，能否随着Arm的大型上市再次活跃起来备受关注。

英国《金融时报》称，Arm是一家英国公司，其设计几乎垄断了所有智能手机的核心芯片，市场份额超过99%。Arm在招股说明书中表示，估计全球约有70%的人口使用采用了Arm芯片的产品。在去年总价值2000多亿美元的市场总量中，包含Arm技术的芯片份额为49%。

此次Arm的估值或受益于方兴未艾的人工智能，此前在市场的追捧中，英伟达已跻身万亿美元俱乐部，与苹果、微软、谷歌等进入同一梯队。《华尔街日报》称，过去20年来，Arm的电路设计和基本芯片架构在智能手机中已是无处不在，最近的人工智能热潮更是令其如虎添翼，有望带来新的销售商机。Arm在提交给美国SEC的文件中称，基于其设计技术的芯片已搭载在数以十亿计的设备上，其中包括智能手机、相机和汽车。英伟达目前也在其即将推出的一些功能强大的人工智能芯片中使用Arm的设计。

由于IPO规模庞大，Arm的上市申请受到全球瞩目。不过这并非是其第一次上市。综合《华盛顿邮报》等美媒报道，Arm成立于1990年，最初为位于英国的一家合资公司，1998年到2016年同时在英国和美国上市。2016年9月，Arm被日本软银集团以320亿美元收购并私有化退市。2020年,软银集团试图以400亿美元将Arm卖给英伟达，但最终于2022年2月宣告失败。2023年2月，软银集团宣布Arm将于纳斯达克重启上市。报道称，在此之前，软银集团创办人兼社长孙正义经常谈到Arm的增长潜力，他希望此次成为芯片行业史上“规模最大”的一次IPO。

在向美国SEC递交的招股书中，Arm披露中国是其重要的市场，其在中国设立了一家合资公司。《华尔街日报》称，在最近一个财政年度，Arm收入中有大约25%来自中国。

通信技术专家项立刚22日告诉《环球时报》记者，Arm上一财年营收为26.8亿美元，其业务重心为IP授权，不涉及芯片制造，并且历史上在资本市场上曾被多次易手。项立刚分析认为，虽然Arm此次IPO或成为今年美股之最，这并不意味着Arm的发展空间将被大大拓展。但在融资的支持下，Arm将有更多的资金投入研发，这将是确定的。另外，Arm成功IPO也会为近年来投资收益不佳的软银集团“回血”。

项立刚称，中国已经成为Arm的单一最大市场，中美之间的科技对立对其无疑将带来一定的风险，或存在美国压迫其对中国实施出口管制的可能。但项立刚认为，目前来看，这种风险并不大，未来或可借鉴其他同业公司做法，通过许可证申请等其他方法来规避上述这些潜在的风险。