40年半导体研发投入占比趋势，新技术刺激投资

半导体业务本身就意味着快速的技术迭代，需要在日益创新的研发中不断进行高投资，来应对日益复杂的创新芯片设计的制造工艺，以及更为先进的IC封装技术。
据IC Insights最新数据显示，由于过去五年中全球半导体整合速度的放缓，导致了整体研发投入水准的降低。这份数据囊括了从1980年代开始的研发投入，如下图1，可以看出在2019年-2024年期间的半导体研发投入占比将略微增加，究其原因则是由于3D堆叠技术、先进工艺逐渐向极紫外光刻技术转移、产品复杂性不断增加导致。

该数据包括IDM、Fabless、纯晶圆代工厂，但需要排除其他公司及组织，例如生产设备和材料供应商、封装及测试服务的提供商、大学及政府资助的实验室和行业合作组织，比如比利时的IMEC，法国的CAE-Leti研究所，台湾的工业技术研究院（ITRI）和美国的Sematech财团， 2015年合并为纽约州立大学（SUNY）理工学院。
IC Insights整理的数据显示，自上世纪90年代以来，半导体行业在研发强度方面一直领先于其他主要工业领域，平均每年的研发支出约占总销售额的15%。然而，在过去三年里，半导体行业的研发对销售的比例下降到2017年的13.5%和2018年的13.0%，这主要是因为存储芯片的收入增长非常快。该行业的研发/销售比例在2019年反弹至14.6%，因为存储IC收入下降了33%，整个半导体市场下降了12%。根据《欧盟工业研发投资记分牌》(European Union Industrial R&D Investment Scorecard report)的一项全球调查，制药和生物技术行业以15.4%的研发/销售比例在2019年的排名中升至首位(图2)。

在过去的41年里(1978-2019)，研发支出占半导体销售额的比例平均为14.6%。自2000年以来，除了4年(2000年、2010年、2017年和2018年)，半导体研发支出占全球半导体销售额的比例都超过了历史平均水平。在这4年里，研发与销售的比率较低，更多的是因为收入增长强劲，而不是研发支出疲软。