AMD路线图曝光第四代EPYC霄龙处理器：超过64核

AMD第三代霄龙处理器于2021年3月发布，代号“米兰”该系列产品采用了最新的Zen3架构和7nm工艺，IPC性能代际提升达19%，最大64核。根据外媒videocardz消息，AMD早期的一份路线图被曝光，展现了2022年及之后处理器的信息。

这份路线图明显已经“过时”，因为其将EPYC7003处理器列为概念型号。然而图中显示，将于2022年发布的第四代EPYC7004处理器，计划中核心数会大于64核，采用Zen4架构，TDP范围从120W-280W以上。除此之外，路线图还规划EPYC3K处理器，将具有32核/64核，TDP为65W-120W。

尽管该路线图没有列出目前已经发布的全部处理器，时间有些早，但据此前消息，第四代霄龙处理器将采用全新外形以及接口，面积更大，最多容纳13颗芯片。

据悉，新一代处理器代号为“Genoa”，将会采用SP5接口，具有6096个针脚。处理器有望采用5nm制程，最多具有96个核心，将会支持DDR5内存以及PCIe5.0通道。