苹果 M2 MacBook Pro 13 性能测试：双烤达到 35W，超过散热极限

IT之家6月28日消息，外媒NoteBookCheck现已拿到了M2MacBookPro13，并对其进行了压力测试。

据报道，M2相比M1的性能有所提高，尤其是在GPU方面。但由于M2仍采用了与M1相似的5nm工艺，其更高的频率和更高的规格带来了更高的功耗。散热配置方面，M2MacBookPro13与M1MacBookPro13基本相同。

实测发现，M2CPU性能释放可达20W，GPU功率可达13.5W。单独满载CPU和GPU，M2MacBookPro13的这套散热方案都可应对，但如果同时对CPU和GPU施加压力，M2的封装功率会升至35W左右，即使风扇达到7300rpm的最大速度也无法保持这个功率，封装功耗会降到28-30W，芯片温度在98℃左右。

搭载M2芯片的还有新款刘海屏MacBookAir，其采用无风扇被动散热，估计更难驾驭满载的M2芯片。

IT之家了解到，相比M1，M2仍为8个CPU内核，但GPU增加了2个核心，最高有10个GPU内核，苹果称其多线程性能提高18%，图形速度提高35%，还支持24GB的内存，内存带宽也增加了一倍。

M2MacBookPro13现已上市，售价9999元起。