未来五年是我国第三代半导体产业飞速发展的重要窗口期

　　本报记者 李争粉

　　12月10日，5G中高频产业技术创新发展论坛在北京顺义成功召开。论坛以“共绘中国中高频产业蓝图，赋能数字经济时代新机遇”为主题，共同探讨跨产业协同创新机制，围绕5G中高频关键技术、第三代半导体材料，以前沿思维，寻找创新动力源泉，旨在加速5G中高频段产业成熟与发展，发挥顺义区在北京建设国际科技创新中心的主平台作用。

　　本次论坛由中关村科技园区顺义园管理委员会、TD产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，北京国联万众半导体科技有限公司承办，北京新材料和新能源科技发展中心首都科技发展集团公司、北京创业孵育协会、北京股权投资基金业协会、全国新材料创业投资服务联盟、中电科核心技术创新基金管理(北京)有限公司、北京中电科国投创业投资管理有限公司、北京首都科技发展集团科技服务有限公司、中关村数智人工智能产业联盟、首都科技条件平台新材料领域中心、亮马商学院共同协办，并得到各级领导的高度重视和大力支持。

　　TD产业联盟秘书长杨骅在致辞时表示：“面对关键技术短板、产业上下游协同不足的行业现状以及sub-6G中材料和工艺不足、毫米波领域设计能力分散、制造产能稀缺的技术现状，我国企业还需在技术、工艺、材料等方面协同创新，逐步建立我国在该技术领域的产业与技术的竞争优势，为5G全频段网络发展做出贡献。

　　政策利好，助力产业融合创新

　　“诚挚欢迎5G中高频行业的各位专家、企业家、创业者、工作者到顺义投资兴业!”北京市顺义区副区长梁斌表示，今天的顺义，经济结构不断优化、城市功能日臻完善、生态环境更加优美、社会事业全面进步，已成为首都发展基础坚实、潜力最大的地区之一。

　　本次活动的举办为5G中高频产业技术研发、成果转化和产业应用提供了很好的互动交流平台，作为活动的承办地，顺义努力让更多的尖端技术突破在顺义、更多的创新产品生产在顺义、更多的龙头企业发展在顺义。让大家携手并进，共同为5G中高频产业发展、为首都全国科技创新中心建设、为国家建设世界科技强国做出新的更大贡献。

　　第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲表示，我国在第三代半导体方面有一定的技术基础,有广大的应用市场，未来五年将是我国第三代半导体技术和产业飞速发展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重点任务的关键之年，关涉中国未来科技发展航向的“十四五”规划和2035年远景目标正在徐徐展开。

　　北京市顺义区人大常委会常委、北京国联万众半导体科技有限公司总经理安国雨表示，以5G、大数据中心、人工智能、工业互联网等为代表的新型基础设施建设已全面铺开，5G作为新基建中的基础建设，各方面发展呈现加速态势。北京国联万众半导体科技有限公司主导产品为第三代半导体核心芯片，同时也是科技部国家级众创空间、中关村国家自主创新示范区“硬科技孵化平台”、北京市战略性新兴产业科技成果转化基地和国家双创示范基地“双创”支撑平台。

　　中关村科技园区顺义园管理委员会主任张建国则介绍了中关村顺义园发展环境及第三代半导体产业的发展情况。中关村顺义园是中关村国家自主创新示范区“一区十六园”发展架构的重要组成部分，集成北京市、中关村和顺义区的政策和资源优势，被赋予首都高端引领型产业承载区、北京市科技成果转化和产业化的主要承接地、顺义区智能制造创新发展示范区的功能定位，聚焦发展第三代半导体、新能源智能汽车和航空航天三大创新型产业集群。

　　在本次论坛上，北京国基第三代半导体检测技术有限公司、河北新华北集成电路有限公司、北京中博芯半导体科技有限公司、迪希埃(北京)半导体技术有限公司、数字之光(北京)智慧产业集团公司、北京威睛光学科技有限公司与北京国联万众半导体科技有限公司现场签约入驻“顺义第三代半导体材料及应用联合创新基地”。

　　论坛同期，举行了TD产业联盟和第三代半导体产业技术创新战略联盟共促5G产业战略合作签约仪式。据了解，为把握发展窗口期，突破5G核心材料及关键零部件的研发，开展跨领域技术联合攻关及融合创新，加快5G网络建设及应用，TD产业联盟和第三代半导体产业技术创新战略联盟联合共同发起筹备5G创新委员会，发挥双方优势，共同组织研究机构、生产集成、产业链上、下游等相关企业参与，以共创共享共赢的方式共同推进5G的产业发展。依托双方在各自产业领域平台、资源、人才及专业经验等方面的优势，深入展开多种形式的紧密合作，实现双方在产业、技术、项目和政策资源整合方面的优势互补，共同推动第三代半导体及5G两大战略性新兴产业协同创新发展。

　　共话5G中高频，助推科技跨界融合

　　5G是经济社会升级转型的核心信息基础设施，更是国家战略竞争的重要组成部分。在政策、科技和需求三大因素共振背景下，5G中高频器件迎来发展黄金时代。本次论坛邀请院士、专家及企业代表共聚顺义，围绕5G新基建发展，共同研讨5G中高频器件与第三代半导体产业的协同融合发展机遇与挑战、创新应用等话题。

　　中国工程院院士张平，中国电子科技集团公司第十三研究所副总工程师高岭，中国联通研究院无线技术研究中心总监、教授级高级工程师李福昌，清华大学信息科学与技术国家研究中心助理研究员、优镓科技(北京)有限公司联合创始人陈晓凡，西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体国家工程中心主任马晓华，中国科学院微电子研究所副研究员、北京万应科技有限公司联合创始人孙瑜，华为技术有限公司中国区无线解决方案部总工程师石建，中国电子科技集团公司第十四研究所高级工程师王华，京信通信系统(中国)有限公司副总经理胡应添，北京中科汉天下电子技术有限公司董事长兼CEO杨清华，苏州锦艺新材料科技有限公司副总经理胡林政，北京昂瑞微电子技术有限公司副总经理黄鑫，云岫资本董事总经理兼IBD首席技术官赵占祥，是德科技5G测量应用技术经理马健锐等嘉宾先后进行了精彩的专业分享。