中关村加快前沿半导体产业创新发展 加油，中国芯！

近日，由中关村科技园区、北京市顺义区政府联合制定的《关于促进中关村顺义园第三代半导体等前沿半导体产业创新发展的若干措施》(以下简称“若干措施”)正式发布。该措施旨在贯彻落实北京市加快科技创新构建高精尖经济结构系列文件，促进第三代半导体等前沿半导体产业在中关村顺义园集聚发展。
中关村科技园区管委会党组副书记、主任翟立新指出，5G和第三代半导体等先进半导体是代表未来发展方向的新一代网络基础设施和半导体技术，也是有望引发产业变革的颠覆性技术。中关村顺义园已基本形成了第三代半导体的全产业链布局。若干措施的正式发布将为从事第三代半导体产业创新企业营造更加良好的发展环境。
发布会上，中国电子科技集团公司信息科学研究院、招商证券股份有限公司、北京国联万众半导体科技有限公司三方签订共建“先进半导体和光电技术联合转化孵化平台”“科创板加速中心”战略合作协议。三方将发挥各自资源优势开展深入合作，以先进技术为抓手，通过技术与资本、成果与市场、人才与产业的深度融合，助力以先进半导体和光电技术为核心的新一代信息技术产业高质量发展。
　　实现前沿半导体产业全链条政策覆盖
　　北京市顺义区区长孙军民表示，若干措施精准指向顺义区企业生产、研发、应用等多个环节，实现从设计、晶圆加工、衬底及应用的前沿半导体产业全链条政策覆盖。
该若干措施涉及4方面17项举措, 将重点支持第三代半导体产业链上下游企业开展研发创新、工艺成果转化和产业化、布局发明专利、产业协同创新平台建设、产业孵化体系、产品示范应用、融资上市、组建成果转化基金、吸引人才、举办国际会议论坛、提升专业服务能力等13个方面的工作。其中，对第三代半导体等前沿半导体设计企业研发创新、工艺成果转化和产业化、产业协同创新平台建设、产业孵化体系建设等各给予最高不超过2000万元的资金支持。
中关村副巡视员刘航介绍，该若干措施呈现以下特点：一是前瞻布局，全链条覆盖。围绕人工智能、5G通信、智能电网等新兴产业领域，瞄准世界半导体技术发展最前沿开展顶层设计和前瞻布局，支持企业开展新型半导体器件设计和先进工艺研发，鼓励企业投资新建大尺寸生产线，实现从设计、制造、封装到衬底、外延等核心材料、辅助材料以及关键设备产业链全覆盖。
二是问题导向，市场化引领。以着力解决企业在研发、生产、公共设施配套、市场推广等环节的关键问题为出发点，支持建设产业协同创新平台，促进产业链各环节联动，吸引和培育多层次人才，构建多渠道投融资体系。
三是市区联动，特色化发展。结合顺义园产业功能定位和资源禀赋，聚集优势资源，建立市区联动支持机制，在顺义园打造国际一流的第三代半导体特色产业集聚区，建设第三代半导体特色产业园。
四是力度大、带动强、做得专。若干措施上限支持额度中关村管委会最高不超过5000万元，而获得顺义区支持额度不设上限;政策的支持资金由市级财政和顺义区财政共同安排，充分体现出市级财政对区级财政、政府资金对社会资本带动强;针对产业链环节的关键瓶颈问题形成具体支持措施，充分体现了政策做得专。
　　加快建设第三代半导体产业特色园区
“第三代半导体产业和集成电路产业具有同样的特点，周期回报时间长，需要高强度、长周期的持续资金投入。” 翟立新表示，“中关村顺义园经过前期的探索，已经在第三代半导体衬底、关键装备、配套材料以及产业服务等环节初步形成了一定的产业基础，具有良好的先发优势。中关村一区十六园在空间布局和产业定位进行了统筹规划和研究，确定了重点发展31个创新组团，顺义园三代半产业组团作为顺义园支持方向和特色专业园区建设，要对标国际一流专业园区，强化产业规划、布局和园区建设、管理运营等顶层设计，加快建设具有全球影响力的第三代半导体产业特色园区。”
作为北京第三代半导体创新型产业集聚区，中关村顺义园具备第三代半导体产业发展独特优势。园区编制了第三代半导体产业长远发展的产业规划，从产业链分析、国际国内发展现状及趋势、战略定位、建设方案等多个维度对产业发展提出了指导性意见;启动了20万平方米的第三代等先进半导体产业标准化厂房试点工作，通过建设非盈利性标准化厂房和提供高标准配套服务，切实解决产业项目落地难、落地贵、落地慢等痛点;总规模50亿元的北京市顺义区第三代半导体产业投资基金正在策划设立中;园区举办了一系列专项活动，如国际第三代半导体创新创业大赛全球总决赛、国际第三代半导体论坛、第三代半导体和新能源汽车高端论坛等活动。
近年来，北京市顺义区积极打造北京市第三代半导体产业集聚区，坚持以应用为牵引、以芯片为核心，进行衬底、外延、芯片、器件、模块、封装、检测、装备及应用全产业链布局，构建全球领先的先进半导体产业创新中心。目前，北京市顺义区建设了“一个面向第三代半导体全产业链布局的创新基地”，由北京国联万众半导体有限公司实施运营，建筑面积7.1万平方米，2020年初投入使用;成立了“一个汇聚国内顶尖半导体企业的产业联盟”，成员单位已达120余家;培育了“一个国家级前沿技术研发应用孵化中心”，入孵入驻企业已达61家，取得140个知识产权;吸引了“一批重点项目相继落地”，吸引特思迪、镓族科技在内的第三代等先进半导体上下游企业达80余家。