彭博社Gurman：搭载 M3 芯片的苹果 iMac 已在开发中

IT之家4月24日消息，彭博社MarkGurman在最新的文章中表示，苹果正在开发一款搭载M3芯片的iMac产品，最早明年年底发布。这可能意味着苹果会在iMac产品上跳过M2芯片。

MarkGurman表示，M2芯片并不是苹果正在测试的唯一芯片，M3芯片的iMac也在开发中。此外，他还表示iMacPro仍将发布，发布时间可能会晚一些。

IT之家了解到，现款的iMac产品搭载了24英寸4.5K屏，芯片为M1。

在MarkGurman的上一期文章中，他还表示，即将发布的M2芯片将用于全新的MacBookAir、入门级的MacBookPro以及新款Macmini。未来的M2Pro和M2Max芯片将用于14和16英寸的MacBookPro。

苹果现已宣布，将于6月6日至10日通过线上形式举行年度全球开发者大会（WWDC），新款Mac产品可能会在WWDC上发布，届时请关注IT之家的报道。