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联发科天玑9000 5G SoC正式发布：全球首款台积电4nm芯片
发布时间：2021/11/20 科技 浏览：296
IT之家11月19日消息，今日，联发科技正式发布了天玑9000新一代旗舰5G移动平台。
IT之家了解到，天玑9000芯片采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有高性能Cortex-X2超大核心。
超大核-1个ArmCortex-X2核心，频率3.05GHz；
大核-3个ArmCortex-A710核心，频率2.85GHz；
小核-4个ArmCortex-A510能效核心；
支持LPDDR5X内存，速率可达7500Mbps。
天玑9000采用旗舰级18位HDR-ISP图像信号处理器，可实现三个像头同时拍摄HDR视频，同时拥有低功耗表现。
高性能ISP处理速度达90亿像素/秒支持三个摄像头；
处理18位HDR视频且三摄支持三重曝光；
最高可支持3.2亿像素摄像头。
Al方面，天玑9000搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍，可为拍摄、游戏、视频等应用提供高能效AI体验。
游戏方面，天玑9000采用ArmMali-G710图形处理器，并推出移动光线追踪SDK套件，包括ArmMali-G710十核GPU、移动端光线追踪图形渲染技术、支持180HzFHD+显示。
此外，天玑9000内置M805G调制解调器，符合新一代3GPPR165G标准，支持Sub-6GHz5G全频段网络，可在提升网速的同时大幅降低通信功耗。
3CC多载波聚合300MHz下行速率可达7Gbps；
率先支持R16超级上行，包括补充上行和上行载波聚合两种技术方案。
无线网络与音频技术方面，天玑9000支持时延更低的Wi-F和蓝牙技术，包括蓝牙5.3、Wi-Fi6E2x2MIMO、即将到来的蓝牙LEAudio（可提供双链路真无线立体声支持）、新型北斗III代-B1CGNSS。
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