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iPhone 15信号稳了?苹果自研5G基带曝光:台积电操刀

发布时间:2022/01/12 科技 浏览:103

1月10日消息,日经亚洲在近日报道称,苹果计划在2023年推出首款自研5G基带芯片,目前正在与台积电建立更紧密的合作关系,并以此来减少对高通的依赖。自由时报最新消息称,苹果自研5G基带芯片已开发完成,将采用台积电5nm工艺制程,年产能可达到12万片晶圆。

此前,天风国际分析师郭明錤就曾表示,苹果5G基带芯片最快会在2023年的iPhone机型中首次亮相。高通财务官AkashPalkhiwala也透露,预计2023年出货的iPhone中,使用高通5G基带芯片的占比会降低至20%,由此也侧面暗示苹果自研5G基带芯片的到来。

苹果几年前就已经在进行5G基带芯片研发,2019年初英特尔宣布停止5G基带开发后,苹果将其研发团队收入麾下,并开启自研芯片的道路。有了英特尔团队此前的技术和专利积累,苹果研发的速度也会加快很多,能在2023年亮相也在预料之中。不过,我们暂时无法知晓苹果5G基带的表现如何,能否改善iPhone的信号问题呢?

前几年苹果与高通闹矛盾打官司,苹果无法继续在iPhone中使用高通基带芯片,导致iPhoneX、iPhoneXs和iPhone11几代产品,都频繁出现信号门问题,其中iPhone11的状况尤为严重。从此,消费者心中深深烙印了iPhone信号差的印象,甚至有人调侃“iPhone+联通=失联”。

2019年,随着安卓阵营开始转型5G手机,而英特尔更是退出5G基带芯片的研发,苹果无奈只能向高通支付巨额赔偿达成和解,并签订新的合作合同。因此,大家才能用上支持5G技术的iPhone12、iPhone13系列。但苹果自然是不愿被人拿捏,所以一边用着高通芯片,一边也在抓紧自研,想尽早摆脱高通。

苹果第一代自研芯片有很大可能会采用外挂的形式,且应该只会出现在明年的iPhone15/15Max机型中,两款Pro不出意外还是使用高通基带芯片。如果第一代芯片的表现能达到预期,2024年的iPhone或许会全面用上自研5G芯片,彻底告别高通。希望苹果能带来一些惊喜,让iPhone的信号能更好一些,手机的价格或许也能再便宜一点。

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